Maiwei Co.，Ltd.

最近，由Maiwei Co，Ltd开发的一系列微型LED MIP传输部分解决方案已成功地交付给展示领域的客户，为他们提供了具有相同质量生产优势和产品福利的高级设备和技术解决方案。 MIP传输部分的完整解决方案促进了微型LED MIP的工业化（包装中的Mini/Micro LED）是包装级芯片包装级技术。通过大型移动技术，剥离后的基材三色发光芯片固定在载体板上。包装，切割，发现和混合后，可以开发独立的设备，这可以降低制造微型电池LED显示器的成本并增加产出。微LED MIP传输部分完整的解决方案使用-I开发的Maiwei Co，Ltd包括激光剥离（LLO），激光传质（LMT），激光切割和其他设备，覆盖整个微型LED芯片工艺从外延底物洗涤到大规模过渡，准确切割和MIP过程的分离。其中，用于芯片传输过程中使用的激光质量的激光质量可实现数十万甚至数百万微米的微型LED的准确，有效地转移，同时还具有单件式功能的智能功能，这可以显着提高使流动过程，降低流动过程，降低单位成本，产量，效率和质量的微型Micro Micro Micro Micro Micro Micro Micro LED产品。该计划的交付还标志着公司的MIP包装领域的重要成功，这是微核过程中设备市场的一部分。微LED设备的优势将继续结合并加速先进技术的应用。                                                                                                                       将来，Maiwei Co，Ltd将继续加深微LED的整个链技术布局，继续改善整个线路流程的解决方案，并促进新的表现行业以新的和聪明的方式发展。