AMD捕获Enosemi以加快CPO方法的实现

C114新闻北京时代（Shuiyi）最近（Shuiyi）。据了解，Enosemi与AMD在光子学领域合作，作为外部发展伙伴。如今，作为AMD的一部分，该团队将支持并开发许多解决方案，包括用于下一代AI系统的共包装（CPO）。 Brian Amick介绍了从主要芯片到系统级别的集成，AMD致力于开发一流的产品组合，以满足AI领域需求的快速变化。该过程包括集成Xilinx行业和SOC技术的AI行业；获得先进的Pensando数据传递数据和网络功能；通过抢夺圈套AI和Mipsology来开发世界一流的软件团队；并扩大机架levEL系统设计功能通过最新的ZT系统收购。随着AI模型参数的大小不断扩大，结构变得更加复杂，行业对更快和更好的数据传输的需求变得越来越紧迫。为了解决这些正在进行的变化，尤其是在机架规模中，光学互连提供了一个有吸引力的进化路径。与传统的解决方案相比，共包装光学（CPO）可以提供提高的带宽密度和提高能效的能力，代表了不断变化的系统体系结构，从而使计算和网络之间的较轻集成能够支持高级AI工作负载所需的性能和尺寸。布莱恩·阿米克（Brian Amick）说，未来的希望，对AI系统的需求不仅需要强大的芯片，而且还需要整个计算，网络，系统体系结构，软件和其他方面的全面变化。 AMD具有独特的优势，可以将CPU，GPU和自适应Soc中的铅与深网，软件和系统集成系统。